<a href="https://pomerium.co.kr" target=_blank" rel="noopener noreferrer" title="포장이사견적비교" id="goodLink" class="seo-link">포장이사견적비교</a>삼성전자가 오는 23일 언팩 행사를 열고 인공지능(AI)을 강화한 갤럭시 S25 시리즈를 공개할 예정이다. 역대 갤럭시 S 시리즈 가운데 가장 얇은 ‘슬림’ 모델이 처음 등장할 것으로 예상된다. 삼성전자의 첫 확장현실(XR) 헤드셋 기기도 베일을 벗을 것으로 점쳐진다.

삼성전자는 ‘갤럭시 언팩 2025’ 행사 초대장을 7일 발송했다. 행사는 오는 22일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린다. 한국시간으로는 23일 오전 3시다.

<a href="https://pomerium.co.kr" target=_blank" rel="noopener noreferrer" title="포장이사" id="goodLink" class="seo-link">포장이사</a>매년 그래왔듯 이번 언팩에서도 갤럭시 S25 시리즈가 공개될 것이 유력하다. 해외 정보기술(IT) 팁스터(정보 유출) 등을 종합하면 일반·플러스·울트라 3종 모두 모두 퀄컴 ‘스냅드래곤 8 엘리트’ 칩셋을 탑재할 것으로 보인다. 삼성전자는 당초 자사 어플리케이션프로세서(AP)인 ‘엑시노스2500’을 일반·플러스 모델에 적용할 계획이었으나 수율 등의 문제로 전 모델에 퀄컴 칩을 채택하기로 한 것으로 추정된다. 기존 8기가바이트(GB)였던 일반 모델의 램(RAM) 용량도 12GB로 올린다. 플러스 모델 12GB, 울트라 모델은 16GB를 적용할 것으로 보인다.

<a href="https://pomerium.co.kr" target=_blank" rel="noopener noreferrer" title="포장이사비용" id="goodLink" class="seo-link">포장이사비용</a>디자인 변화도 관심사다. 울트라 모델의 모서리가 기존 각진 디자인에서 둥근 테두리로 바뀔 것으로 예상된다. 삼성전자는 갤럭시 S22 울트라 모델부터 각진 모서리를 채택해 왔다.

또 기존 3종에 더해 두께를 줄인 ‘슬림’ 모델이 새롭게 출시될 전망이다. 역대 S 시리즈 가운데 가장 얇을 것으로 기대되는 제품이다. 초대장에는 4개의 스마트폰이 둥근 테두리를 맞대고 있는 이미지가 담겨 있는데, 이는 울트라 모델의 각진 테두리와 더불어 또 하나의 슬림 모델을 형상화한 것이라는 해석이 나온다.

<a href="https://pomerium.co.kr" target=_blank" rel="noopener noreferrer" title="포장이사견적" id="goodLink" class="seo-link">포장이사견적</a>삼성전자가 이번 언팩에서 강조하는 키워드는 인공지능(AI)이다. 언팩 행사의 주제는 ‘모바일 AI 경험에서의 큰 다음 도약’이다. 아울러 행사 초대장에는 스마트폰이 이용자의 질문에 음성으로 답변하는 영상이 담겼다. AI 비서 기능을 나타낸 것으로 풀이된다. S25 시리즈에 처음 탑재되는 ‘원UI 7’ 인터페이스를 통해 전작보다 강화된 AI 기능을 선보일 것으로 보인다.